激光直写

激光直写系统的基本工作原理是由计算机控制高精度激光束扫描，在光刻胶上直接曝光写出所设计的任意图形，从而把设计图形直接转移到掩模上。激光直写系统主要由He-Cd激光器、声光调制器、投影光刻物镜、CCD摄像机、显示器、照明光源、工作台、调焦装置、He-Ne激光干涉仪和控制计算机等部分构成。激光直写的基本工作流程是：用计算机产生设计的微光学元件或待制作的VLSI掩摸结构数据；将数据转换成直写系统控制数据，由计算机控制高精度激光束在光刻胶上直接扫描曝光；经显影和刻蚀将设计图形传递到基片上。激光直写光刻技术受限于激光波长，在光刻精度上不如电子束、离子束等带电粒子光刻技术，无法满足高端半导体器件制造的需求，但在光伏领域较为适用。目前激光直写的方式在光伏电镀铜领域更被广泛关注和应用。

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